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銘瑄受邀參加2024英特爾LOEM峰會

作為全球最具影響力的行業盛會之一，英特爾LOEM峰會每年都會吸引全球眾多業務合作伙伴參與，共同探討行業最新的市場機遇和技術進步。此次2024英特爾LOEM峰會于11月5-7日在曼谷香格里拉酒店盛大舉行，匯聚了PC產業鏈上下游的眾多廠商，展示和交流各自領域的最新成果和創新思路。

作為英特爾重要的合作伙伴之一，銘瑄再次受邀出席此次盛會，并攜新品亮相展會。在銘瑄的展位上，Z890系列新品主板吸引了大量來賓的駐足，英特爾多位高層領導親自蒞臨銘瑄展位進行指導，并對銘瑄的創新成果給予了高度評價和贊揚。

此次展出的Z890系列產品是銘瑄在主板領域的又一重要突破。該系列主板通過洞察用戶需求，在性能優化、穩定性、拓展性和人性化設計上都進行了全方位提升。

MS-iCraft Z890 Pacific作為熱門產品，在展會上吸引了不少國際客戶的目光。采用 16 + 1 + 1 相 Dr.MOS 直出供電設計，能夠為 CPU 提供穩定而強勁的電力支持，充分釋放 CPU 的潛能；配備 4 條高速 DDR5 內存插槽，具備強大的超頻能力，可沖擊 8800MHz；8 層服務器級低損耗 PCB 和背鉆工藝的應用，有效降低了信號損耗，增強了信號完整性，為 DDR5 內存的高速傳輸提供了堅實保障，讓用戶能夠暢享疾速數據處理體驗。

銘瑄Z890系列主板不僅在性能上實現了突破，還在用戶體驗方面下足了功夫。iCraft系列主板創新配備了3.4英寸銳影LED顯示屏，支持實時顯示系統信息、個性化開關機畫面等功能，為用戶提供了更多的個性化玩法。同時，全新的PTM UI BIOS采用了PC移動化設計理念，創新的排版布局讓用戶操作更加直觀簡便。

對于喜愛白色裝機的用戶，銘瑄特別準備了一款MS-iCraft Z890 Arctic。創新的冰原美學設計，特殊的鈦冰晶圖案和炫彩元素，配合冰原散熱裝甲，使其在功能與藝術之間達到了平衡。

此次在2024英特爾LOEM峰會展出的Z890系列主板，不僅為用戶提供了更前沿優質的科技產品，也展現了銘瑄在硬件科技領域的持續創新能力。未來，銘瑄將繼續秉持創新精神，不斷推出更高品質、更高性能的產品，攜手英特爾及眾多合作伙伴，共同推動行業發展，為用戶帶來更加卓越的科技體驗。

銘瑄受邀參加2024英特爾LOEM峰會

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